聚合物多孔材料的模板法制备、表征及其性能研究
王超
Subtype博士
Thesis Advisor王齐华 ; 王廷梅
2011-05-16
Degree Grantor中国科学院研究生院
Department先进润滑与防护材料研究发展中心
Degree Discipline材料学
Keyword模板法 多孔材料 聚酰亚胺 聚甲基倍半硅氧烷 含油材料 Template Porous Materials Polyimide Poly(Methyl Silsesquioxane) Materials Containing Oil
Abstract聚合物多孔材料同时具备聚合物材料和多孔材料的结构性能特点,在许多领域有着广泛的应用前景,已经成为聚合物科学和材料科学的研究热点。随着对聚合物多孔材料性能及应用研究的深入,对于聚合物多孔材料的孔隙结构提出了更高要求,结构有序、孔径可控、形貌多样的聚合物多孔材料受到越来越多的关注。本论文选择聚酰亚胺(PI)和聚甲基倍半硅氧烷(PMSSQ)作为研究对象,利用模板法分别制备了PI 和PMSSQ 多孔材料,并对其性能进行了研究,取得了以下主要成果:
1. 利用聚苯乙烯-b-聚(4-乙烯基吡啶)(PS-b-P4VP)嵌段共聚物的自组装特性,基于P4VP 段与PI 前驱体(聚酰胺酸(PAA))、聚甲基倍半硅氧烷前驱体(PMSSQ-P)之间的强氢键络合作用,分别研究了PS-b-P4VP/PAA、PS-b-P4VP/PMSSQ-P 二元氢键络合物薄膜的自组装行为,并通过溶剂处理的方式实现了它们的有序自组装。然后,在此有序自组装薄膜的基础上,将PS-b-P4VP 除去以后,分别制得了PI 介孔薄膜和有序PMSSQ 介孔薄膜,并对它们的介电性能进行了研究。
2. 研究了PS-b-P4VP/PAA 二元氢键络合物在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)溶剂中的自组装行为。PAA 与PS-b-P4VP 中P4VP 之间的选择性氢键作用诱导形成了PS-b-P4VP/PAA 胶束聚集体;当PAA 含量较低时,形成以PAA/P4VP 络合物为核、PS 为壳的核-壳结构,随着PAA 含量的增加,过多的PAA 链会吸附在核-壳结构外层形成核-壳-冠三层结构。
3. 利用二氧化硅(SiO2)胶体球作硬模板,提出了一种适合大面积制备孔径可控、孔隙分布均匀的PI 大孔薄膜的方法。基于SiO2 胶体球表面羟基与PAA 分子链之间的氢键相互作用力,得到了均匀分散的PAA/SiO2 胶体分散液,在此基础上利用溶剂挥发诱导机制制备了有序PAA/SiO2 杂化薄膜,然后除去SiO2 得到PI 大孔薄膜。PI 大孔薄膜具有三层结构:表面有序孔结构、中间无孔区以及薄膜底部的贯通孔区。该制备方法可以拓展至其它孔径可控、孔隙分布均匀的聚合物大孔材料制备。
4. 分别研究了PI 大孔薄膜的表面润湿性能、机械性能和介电性能,薄膜的孔径、孔隙率以及内部结构对这些性能产生较大影响。对PI 大孔薄膜用作储油材料在摩擦领域内的应用作了初步探索,研究了其含油性能、摩擦磨损性能并考察了其磨损寿命。本实验制备的PI 含油薄膜含油率和油保持率可达到41%和100%。
Subject Area聚合物多孔材料
Funding Project聚合物自润滑复合材料组
Document Type学位论文
Identifierhttp://ir.licp.cn/handle/362003/1858
Collection中国科学院材料磨损与防护重点实验室/先进润滑与防护材料研究发展中心
Recommended Citation
GB/T 7714
王超. 聚合物多孔材料的模板法制备、表征及其性能研究[D]. 中国科学院研究生院,2011.
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