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一种芳基双齿膦配体聚合物原位封装铑基催化材料及其制备方法和应 用 专利
专利号: ZL 2022 1 0659877.6, 申请日期: 2023-07-28,
Inventors:  石峰;  赵康;  王红利;  崔新江
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一种含单多孔有机聚合物原位封装铭催化材料及其制备方法和应用 专利
专利号: ZL 2021 1 0850852.X, 申请日期: 2022-08-02,
Inventors:  石峰;  赵康;  王红利
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芳基双齿膦配体组合催化制备有机羧酸酯的方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: zl2019113775773, 申请日期: 2021-08-03,
Inventors:  石峰;  唐卫兵;  王红利;  赵静;  赵康;  王健;  魏东成;  李晓
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